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贴片二级管SMA封装框架和打扁的区别和框架的优势
发布日期:2019-03-29 16:03:18

一、优势

 

包括塑封料部分,所述塑封料部分中设有平行布置的上框架和下框架,所述上框架和下框架之间设有芯片,所述上框架和下框架中部均形成台阶式折弯,所述折弯处设有折弯孔洞。在折弯处增加孔洞,使得框架强度变低,在生产过程中起到应力缓冲的作用,减少对芯片的压力,释放芯片封装应力,提高产品密封性及良率

 

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二、内部结构

 

1.框架产品精准定位、点锡、装片、焊接过程瞬间完成,且焊接质量优于打扁,良率保证达到100%

 

2.框架产品1秒焊接1.9个芯片,时间非常短;打扁产品须通过装引线、芯片焊接、盖上引线,压紧进炉45分钟后烧结完成。中间任何一个环节出差错或者人为因素,都会造成打扁产品缺陷或者失效。

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